Go on!半导体初创企业的融资秘诀请到这场“创业天府·菁蓉创享会”领取

2019-09-09 17:13 评论 0 条


创业天府•菁蓉创享会——矽能科技“芯沙龙”第七期


举办时间:2019年09月20日(星期五)下午13:30-16:15


举办地点:成都矽能科技有限公司(高新区天府软件园E区6-1 9楼)

组织架构

指导单位

成都市科学技术局

承办单位

成都生产力促进中心

主办单位

成都矽能科技有限公司

协办单位

成都市集成电路行业协会


活动内容


时间

环节

说明

13:30-14:00

参会者到场签到;


14:00-14:45

主题一:PPA-Yield导向的IC设计解决方案

北京华大九天软件有限公司产品经理刘晓明

14:40-14:50

抽奖活动:三等奖;


14:50-15:20

主题二:半导体初创企业如何融资,想知道行业秘密吗?

成都矽能科技有限公司总经理白杰先(Jesse Parker)

15:20-15:30

抽奖活动:二等奖;


15:30-16:00

主题三:ACTT_Analog   and NVM IPs total solution

成都锐成芯微科技股份有限公司(Actt)高级客户经理张百元

16:00-16:15

抽奖活动:一等奖;

合影留念


报名方式

点击“阅读原文”进入报名界面,勾选“矽能科技“芯沙龙”活动第七期”,并填写完整报名信息即可。



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